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Abre Estado 20 becas para especialización internacional en semiconductores

Amplían hasta el 2 de septiembre el registro para el Entrenamiento Estratégico en Codiseño y ATP, en colaboración con Arizona State University

jueves, 27 de agosto de 2026
Abre Estado 20 becas para especialización internacional en semiconductores
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El Gobierno del Estado de Chihuahua, a través de la Secretaría de Innovación y Desarrollo Económico (SIDE) y el Instituto de Apoyo al Desarrollo Tecnológico (Inadet), amplió hasta el 2 de septiembre el periodo de registro para 20 becas de Entrenamiento Estratégico en Semiconductores, oportunidad de especialización internacional dirigida a perfiles de ingeniería, investigación y sector industrial.


En colaboración con Arizona State University (ASU) y como parte de la estrategia Talento Chihuahua, el programa está enfocado en co-diseño e inmersión en ATP (Ensamble, Testeo y Empaque), áreas clave para el desarrollo de capacidades dentro de la cadena de valor de esta industria.


La capacitación se desarrollará de septiembre de 2026 hasta enero de 2027 e incluye dos sesiones virtuales sincrónicas al mes durante cinco meses, así como una visita académica de tres días al campus de ASU en Tempe, Arizona. 


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La beca contempla además vuelo Chihuahua-Phoenix, viáticos, material académico y constancia de finalización.


La convocatoria está dirigida a personas con formación en ingeniería, investigación o experiencia en el sector industrial, que cuenten con experiencia o afinidad con la cadena de valor ATP. 


Entre los requisitos se encuentran residir en Chihuahua, contar con pasaporte y visa vigentes y acreditar un nivel mínimo de inglés B2. Los resultados se publicarán durante septiembre a través de las redes sociales oficiales del INADET y la SIDE.


Las personas interesadas pueden consultar los requisitos y realizar su registro en el formulario de inscripción en la liga https://forms.gle/UKFL6ndD9f5NUoRN8, así como revisar los detalles del programa en la convocatoria oficial en https://bit.ly/ASU-2026.

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